据美国彭博社本周二（6月11日）报道，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取可用于人工智能的芯片技术，目标是最新进入市场的新型硬件设备。
据知情人士透露，相关讨论中的措施主要针对一种被称为“全环栅”（GAA）的尖端芯片架构技术，该技术有望提升半导体传输功能，而相关技术目前正在由芯片制造商引入市场。知情人士还透露，这项措施旨在阻止中国使用GAA技术组装复杂的、可用于人工智能模型运行的计算系统，并在相关技术商业化之前对其进行限制。目前，美国芯片巨头英伟达、英特尔和超威等先进半导体制造商，正在寻求明年批量生产采用GAA设计的半导体组件。然而，美国行政部门尚未决定最终的实施时间和具体范围。
截至目前，美国已经对中国获取先进半导体技术和芯片制造工具施加了诸多限制。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）曾多次表示，美国将根据需要增加这些管制措施，以防止最先进的人工智能技术落入北京手中，从而避免这些技术为中国军方带来优势。
据报道，限制高带宽内存芯片的出口目前仍在早期讨论范围内。这些芯片由SK海力士、美光科技等公司制造，能够加速内存访问，帮助增强人工智能加速器，并用于训练人工智能软件。知情人士表示，高带宽内存芯片的限制规则尚未确定，但GAA相关的讨论已较为深入。
另有多位知情人士透露，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）最近已向相关的技术咨询委员会提交了一份GAA规则草案。该委员会由行业专家组成，负责提供具体的半导体技术参数建议，这是监管过程中的最后一步。但由于业界认为初版规则过于宽泛，目前该规则尚未最终确定。
部分知情人士还指出，这些措施不会完全禁止GAA芯片的出口，而是侧重于制造这些芯片所需的技术。此外，作为最近贸易谈判期间达成的一项非正式协议的一部分，美国的一些盟友国家也在推行自己的GAA技术出口管制措施。2022年，美国已经对GAA技术的设计软件施加了出口限制措施。
记者：经纬 责编：何平 网编：洪伟
来源：RFA
