来源：自由亚洲电台

台湾2019年半导体行业的产值达到六千四百亿人民币。在美中贸易战与疫情影响下因祸得福，目前约有两千四百亿人民币的高端制造业投资要落户台湾。台湾政府希望借势推动台湾半导体行业产值在2030年翻倍的目标。

台湾行政院长苏贞昌2日在行政院会听取经济部报告，宣示政府将打造台湾成为亚洲“高阶制造、半导体先进制程”中心，带领产业转型，争取国内外厂商在台投资，发挥优势、完整产业供应链，为台湾长远的经济发展打下厚实基础。

行政院发言人丁怡铭转述苏贞昌谈话说，“这几年受到美中贸易冲突的影响还有武汉肺炎疫情的冲击，全球供应链正在快速重组，也有越来越多高阶产品的制造选择移回台湾。政府要利用未来四年好好努力，让台湾经济转型、产业创新，在世界变局中能够抢得先机、脱胎换骨。”

台商减少对大陆依赖加强在台生产

根据台湾经济部指出，2019年台湾半导体产业产值已达台币2.7万亿台币(约6400亿人民币)，居全球第二名关键地位。2019年台湾半导体设备需求约达1200亿人民币，占了全球需求28%；半导体材料需求则达约790亿人民币，也占了全球22%。台湾政府将建立更完整的半导体产业聚落，塑造台湾成为“半导体先进制程中心”，借此机会吸引更多半导体设备及材料等外商来台投资，同时扩大国内业者与外商合作，落实材料及设备供应链的自主化与国产化，并达成2030年半导体产值1.2万亿人民币的目标。

经济部工业局副局长杨伯耕：“三大投资方案，已有537家通过审核，总投资超过1万亿(约2400亿人民币)。引进的都是高端制造业，他们会在台湾设厂。因应贸易战跟疫情的关系，陆资有些资安的问题，各厂对于降低中国的依赖这一块，对于供应链重整也是重要的契机。”

台湾经济研究院研究员刘佩真分析，台湾目前在全球晶圆代工市占率达到77%，封测也是全球第一，可达到55%。所以台湾在先进制程跟高阶封测，目前是全球最具竞争力的部分。

除此之外，台湾在IC设计也是全球第二，但是这与北美第一的市场差距还是比较大，后面还有中国的紧追不舍。所以目前还是以晶圆代工跟封测目前比较具有竞争力，同时台湾的产业群聚效应也很大。

刘佩真：“目前在美中贸易战之下，我们台湾可以争取到比较多美国业者来台湾进行投资，是可以帮助台湾推动未来的产值翻倍成长的很重要的推升动力。”

各国出台政策扶植半导体行业

美国总统特朗普在今年喊出半导体全面美国制造的目标，加速台湾晶圆代工大厂台积电赴美设厂的脚步。

韩国总统文在寅去年4月参访三星电子京畿道华城厂，宣示要培植系统半导体的决心，2030年达3项目标，就是成为全球晶圆代工第一、无晶圆 (也就是晶圆设计) 全球市占达10%，及积极培植非记忆体技术抢全球市场。

根据 IC Insights 调查，中国虽然是全球最大半导体市场，但是中国2019年半导体自制率约 15.7%，只比2014年15.1% 微升。中国已经订出2025年半导体自制率达70%的目标。

刘佩真：“现在贸易战半导体就是重中之重！各国现在都针对半导体推出他们的政策扶植，台湾不能没有！美国也在推要晶片、要晶圆代工；韩国也提出“2030半导体愿景”，中国更不用说，本来就是有。所以，各国都把半导体看得非常重要，台湾是全球第二大怎么能没有？”

台湾2030半导体产值翻倍 还需靠美中

刘佩真分析，虽然各国都强调“本地化”供应链要完整，不过，台湾的半导体制造供应链暂时其他国家仍无法取代。
然而，台湾在先进的设备端与材料端仍依赖进口，未来逐步把这两个部分用国产替代，是台湾整个半岛体规模扩大的另一个重点。

至于要达到2030年半导体产值翻倍的目标，她认为中国市场的成长潜力与美国市场技术支援，未来在新型科技领域发展都是比较有帮助。台湾如果能同时获取这两方的养分，对于未来半导体规模的扩大能有所加持。

在美中关系持续紧张下，台湾是否能在美中之间左右逢源求取最大化的发展，将是极大考验。

自由亚洲电台记者黄春梅 台北报道  责编 胡力汉 申铧  网编 瑞哲