据中国财经网站《证券时报》报道，广东粤财控股公司董事长金圣宏周二（4月18日）在第25届集成电路制造年会上表示，广东省正筹划设立第二期半导体及集成电路产业投资基金，规模达300亿元人民币，用于投资芯片开发。
此前的第一期基金自2021年以来，业务规模已经达到310亿元，投资102家公司，今明两年将有19家企业申报首次发行股票（IPO）。
路透社在报道中指出，面对美国以国家安全为由限制中国在半导体等关键技术领域的进口，中国正寻求在半导体等关键技术方面建立自主开发能力。除了广东的这项基金之外，其他专注于芯片产业的基金还包括中国于2014年推出的中国集成电路产业投资基金，也被称为“大基金”。
（责编：王允）
来源：RFA
