华盛顿, DC.

2月 26, 2024 3:57 下午

中国国旗展示在标记着"中国制造"的半导体蕊片之前   REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
据中国财经网站《证券时报》报道,广东粤财控股公司董事长金圣宏周二(4月18日)在第25届集成电路制造年会上表示,广东省正筹划设立第二期半导体及集成电路产业投资基金,规模达300亿元人民币,用于投资芯片开发。
此前的第一期基金自2021年以来,业务规模已经达到310亿元,投资102家公司,今明两年将有19家企业申报首次发行股票(IPO)。
路透社在报道中指出,面对美国以国家安全为由限制中国在半导体等关键技术领域的进口,中国正寻求在半导体等关键技术方面建立自主开发能力。除了广东的这项基金之外,其他专注于芯片产业的基金还包括中国于2014年推出的中国集成电路产业投资基金,也被称为“大基金”。
(责编:王允)
来源:RFA
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