先前美国、日本及荷兰三国祭出对中国半导体设备实施出口管制，将对中国半导体产业在制程技术及自行开发晶片的能力造成毁灭性的打击，为解决困境，中国半导体业者正低调购入大量半导体设备及建设制造工厂，在禁令及自身技术水平低的情况下，可能在未来数十年，中国半导体业恐无法追赶上先进水平。

在美日荷三国达成协议，同意对中国半导体设备实施出口限制的那一刻，即代表着约 9 成全球半导体设备业者联合围堵中国业者，据了解，在 2019 年全球半导体设备制造总产值中，美国占到了 41 %为最多、日本占 32 %，而荷兰的 ASML 就占了约 18 %。

有相关人士表示， 这次的围堵政策最关键的打击在于曝光机领域，包括极紫外（EUV）光刻机、深紫外（DUV）光刻机，在政策相关法令完成后，这些设备将限制出口给中国。而中国现有的光刻机，有许多重要的零件都依赖进口，一旦过了保固期限，即无法修缮变成废铁。

据外媒报导，中国半导体业为维持营运，中国半导体大厂纷纷透过匿名交易，向外界购买晶圆厂设备（WFE），甚至连二手设备也通通扫货。如中芯国际在去年 11 月份就宣布将增加 16 亿美元的支出，提高订购设备的预付金，为保证这三个项目的设备交付，而另一家长江存储则在美国制裁令之后发出了至少 20 份招标书，重新寻找设备供应商。

不过，有中国媒体认为，制约中国半导体产业发展的最大瓶颈是中国的技术水平低，中共《环球时报》在 1月底曾发文表示中国半导体设备国产化率不足 20 %。

另外，《大纪元》也引述相关人士报导，「在美国等制裁下，中共即使是不惜一切代价并坚持数十年也不可能追赶上先进水平，因为中共不会真正尊重产业发展规律，不会保护知识产权」。

受美国政府扩大对中国晶片禁令影响，为维持营运，中国晶片制造商中芯国际（SMIC）在去年 11 月份就宣布将增加 16 亿美元的支出，提高订购设备的预付金。图：翻摄自中芯国际官网(资料照)